Crean un semiconductor de hidrogel que mejora la integración de dispositivos médicos y la cicatrización de heridas.

Revolutionary Bioelectronic Gel Brings Living Tissue and Technology Closer Than Ever

05 de noviembre de 2024

Investigadores de la Universidad de Chicago han desarrollado un semiconductor de hidrogel que combina propiedades de tejido suave y estirable con una alta funcionalidad electrónica, ideal para dispositivos bioelectrónicos. Este innovador material puede estirarse, imitar la hidratación del tejido, y mejorar la integración de los dispositivos médicos implantables como los marcapasos, reduciendo la inflamación y mejorando la cicatrización de las heridas. De acuerdo con el autor, la naturaleza porosa del material aumenta la sensibilidad a las biomoléculas, lo que permite una administración eficiente de medicamentos y posibles aplicaciones no quirúrgicas, incluido el cuidado de diversas heridas.

El artículo fuente, de acceso restringido, fue publicado en la revista Science: Soft hydrogel semiconductors with augmented biointeractive functions